OpenAI et Broadcom présentent Jalapeño, le premier processeur d'inférence conçu par OpenAI en interne, développé en neuf mois et déjà testé en laboratoire sur le modèle GPT-5.3-Codex-Spark.
Le 24 juin 2026, OpenAI et Broadcom (Nasdaq : AVGO) dévoilent conjointement Jalapeño, le premier « Intelligence Processor » conçu par OpenAI : un accélérateur pensé pour l'inférence des grands modèles de langage (LLM) — l'étape où un modèle déjà entraîné répond aux requêtes des utilisateurs, à distinguer de l'entraînement. C'est la première puce d'une plateforme de calcul multi-générations que les deux entreprises construisent ensemble. Jalapeño a été remise au PDG d'OpenAI Sam Altman et à son président Greg Brockman par le PDG de Broadcom Hock Tan et le président Charlie Kawwas.
OpenAI a conçu la puce de bout en bout — du design initial jusqu'au tape-out, l'étape finale avant l'envoi en fabrication — en neuf mois, un délai que l'entreprise qualifie du cycle de développement ASIC le plus rapide jamais atteint pour un semi-conducteur avancé de cette complexité. Cette vitesse s'explique par une co-conception étroite entre les ingénieurs d'OpenAI et l'expertise de mise en œuvre silicium de Broadcom, ainsi que par l'usage des propres modèles d'OpenAI pour accélérer certaines étapes de conception et d'optimisation.
Des échantillons d'ingénierie de Jalapeño font déjà tourner des charges réelles en laboratoire, à la fréquence et à la puissance cibles de production — notamment GPT-5.3-Codex-Spark, le modèle de codage en temps réel d'OpenAI. Selon les premiers essais, la puce doit délivrer une performance par watt « substantiellement meilleure que l'état de l'art actuel » ; OpenAI précise que la mesure finale des performances est encore en cours et promet un rapport technique détaillé dans les mois suivants.
OpenAI dit avoir conçu Jalapeño avec la flexibilité de fonctionner avec tous les LLM, en s'appuyant sur sa connaissance des besoins d'inférence des modèles actuels et futurs à l'échelle de l'industrie — pas seulement pour ChatGPT, Codex, l'API et les futurs produits agentiques d'OpenAI. Broadcom apporte la mise en œuvre silicium et les technologies réseau (dont le silicium réseau Tomahawk), Celestica les cartes, racks et systèmes.
Le déploiement initial est prévu pour la fin 2026, à l'échelle du gigawatt avec des partenaires de centres de données, avec une extension prévue sur plusieurs générations. Dans un entretien à la presse, le PDG de Broadcom Hock Tan a évoqué environ 50 % d'économies de coûts par rapport à des GPU classiques et des performances comparables à celles des puces Blackwell de Nvidia ou des TPU de Google — des chiffres attribués à Broadcom, qu'OpenAI ne reprend pas dans son communiqué officiel.
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